光学材料: ダブル

砥粒が 2 枚のプレートとワークピースの間で転がったり滑ったりするため、スラリーは研磨材の除去を実行します。 研磨では、砥粒の種類を変更し、粒子サイズを小さくし、ラッププレートに研磨パッドを貼り付けます。 この組み合わせにより、研磨速度が遅くなり、表面仕上げが大幅に向上します。 ラッピングおよび研磨のスラリーは、コストとプロセスのパフォーマンスに応じて再循環できます。順次削除各ステップでは、前のプロセスで生じた表面下の損傷を除去し、次のプロセスに向けて部品の平行度、表面粗さ、厚さを準備します。 加工が完了すると、ワークは定盤の鏡像になります。 理想的には、プレートは、一方がわずかに凹状で、もう一方が均等に凸状であるという点で一致する必要があります。

光学材料を除けば、最も基本的な変数には部品の形状とサイズが関係します。 パーツは正方形、長方形、台形、円形、楕円形、または多角形にすることができます。 丸いパーツは独自の軸を中心に回転できるため、より良い結果が得られます。 また、円形部品では最小厚さの制限が低くなります。 DSLP を使用すると、厚さ 0.025 mm (0.001 インチ) から特定の機械の制限までの部品を加工できますが、一般的なコンセンサスは約 50 mm (~2 インチ) です。 より薄い部品の場合、制限要因は、厚さに対する部品の最大寸法 (直径または対角線) のアスペクト比です。 アスペクト比が高くなるほど、加工中にガラスが歪んだり破損したりする可能性が高くなり、両面で均一な表面状態を得ることが難しくなります。 アスペクト比が高い部品ほど価格が高くなります。 表 2 は、DSLP マシンで一般的に可能な最小の厚さを示しています (もちろんマシン固有)。