ガラスセラミックス用極薄両面ラッピング研磨機 722

基礎情報

モデル番号。	KS25D
顧客サービス	海外でもアフターサービスを提供
保証	海外でもアフターサービスを提供
タイプ	平面研削盤
処理対象	金属と非金属
研磨剤	砥石
制御モード	普通
自動メモ	半自動
円筒研削タイプ	平面研削盤
精度	高精度
認証	ISO9001
状態	ノイ
最大研削径	202mm
モデル番号	Ks25D
電圧	380V
パフォーマンス	6.5kW
重さ	1750kg
提供される顧客サービス	エンジニアは海外でも機械の修理が可能です
輸送パッケージ	標準的な輸出梱包
仕様	1680*1160*2350mm
商標	娘
起源	中国
生産能力	10/月

製品説明

説明

KIZI は、医療、メカニカル シール、セラミック、自動車光学、フォトニクス、MEMS、ウェーハおよび化合物半導体アプリケーション、その他の産業市場で使用されるコンポーネントのフラット ラッピングと研磨に最も効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。 製品を表示する

Bシリーズ両面ラッピング研磨機
使用：このシリーズは、各種ガスケット、アルミナ、ジルコニアセラミックス、ガラス、金属部品、半導体部品等の金属・非金属製品の両面ラッピング・研磨用に設計・製造されています。

装備のハイライト

極限の加工を必要とするダイヤモンド精密砥石フローティングトッププレート自動位置決め装置
独自のトッププレート自動フローティング位置決め装置により、プレートの誤配を軽減します。
機械全体が独立したエンジン牽引で動作します。
機械全体が独立したモーターで駆動されるため、上下のプレート、中央のホイール、速度が最適に調整されます。
特徴:

1.マンマシンインターフェースプログラム制御システム、機械の安定性と安全性を確保
2.粗、中、細かい研削および研磨プロセスに適した分割精密圧力制御
3. 工作機械の精度と耐久性を確保する高精度シャフトシステムの採用
4.偶発的な故障、停電、ハードドライブの落下事故を防ぐ独自の安全ロック
5. ワークの載置に便利な半自動リフティングシステムのアウターギヤと保水プレート
6. 機械は独立したモーターで動作し、最適な比率を達成するために上下のプレートとギアの中心が回転します。 クルーズ船は正と負の値を達成し、修理ディスクプロセスの要件を満たします