メタルロゴ携帯電話ラップミラーポリッシャープレートと泥付き
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メタルロゴ携帯電話ラップミラーポリッシャープレートと泥付き

メタルロゴ携帯電話ラップミラーポリッシャープレートと泥付き

説明 KIZI は、医療用途、メカニカル シール、セラミック、自動車用光学機器、フォトニクス、MEMS、およびウェーハで使用されるコンポーネントのフラット ラッピングと研磨に最も効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。
基礎情報
タイプ平面研削盤
処理対象金属と非金属
研磨剤砥石
制御モード普通
自動メモ半自動
精度高精度
認証ISO9001、SGS
状態ノイ
最大研削径252mm
モデル番号Ks1000y
電圧380V
パフォーマンス36kW
重さ6500kg
提供される顧客サービスエンジニアは海外でも機械の修理が可能です
輸送パッケージ標準的な輸出梱包
仕様4640*2990*2850mm
商標
起源中国
製品説明
説明

KIZI は、医療、メカニカル シール、セラミック、自動車光学、フォトニクス、MEMS、ウェーハおよび化合物半導体アプリケーション、その他の産業市場で使用されるコンポーネントのフラット ラッピングと研磨に最も効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。 製品を表示する

精密ラップ盤 KS700Y
用途:主にバルブプレート、バルブピース、フリクションプレート、剛性シールリング、シリンダーピストンリング、オイルポンプブレードなどの精密ラッピング、精密金物や金属・非金属硬質材料の二面ラッピングに。

Metal Logo Mobile Cell Phone Fine Lapping Mirror Polishing Machine with Plate and Slurry


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特徴:

1. スウェーデンの PLC プログラム制御システム「ABB」を使用して、機械の安定性と安全性を確保します。2. 日本「NSK」/ドイツ「FAG」高精度高速シャフトシステムを使用。 高速かつ高強度のラッピングの作業精度を効果的に確保します。3. インテリジェントな自動厚さ検出システム、最高の分解能精度は最大 0.001µm です。 量産品の厚さとサイズの許容差が安定した TTV であることを確認します。4. 適合する供給テーブルを備えたトッププレートロッカーアームデバイスにより、ピックアンドプレイスの利便性が向上しました。5. 自動天板保護装置により、予期せぬ暴走や停電による天板落下等の事故を防止します6. 独立したインバーターモータードライブを使用し、トッププレート、ボトムプレート、中間ホイールと速度が最適な比率を達成していることを確認し、緩いプーリーにより時計回りの回転と逆転が可能であり、すべての加工が可能であることを確認し、固定ディスクのグラフィック要件を満たしていることを確認します。7. 日本製「SMC」空圧エレメントを採用し、多段階無段階精密プレス制御システムと一致し、荒ラッピング、中ラッピング、精密ラッピング、研磨などに適しています。 さまざまな材料加工のニーズを満たすために、さまざまな配合でカスタマイズされたアダマス ラッピング プレートを開発します。9. 精密磁気と紙テープフィルターシステム。


当社のサービス
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