ピエゾセラミックディスクとダイヤモンドペーストを使用したラッピング、研磨、研削、テクニカルセラミック仕上げ用の機械

基礎情報

タイプ	平面研削盤
処理対象	金属と非金属
研磨剤	砥石
制御モード	普通
自動メモ	半自動
精度	高精度
認証	ISO9001
状態	ノイ
最大研削径	145mm
モデル番号	Kd15bx
電圧	380V
パフォーマンス	1.0kW
重さ	345kg
提供される顧客サービス	エンジニアは海外でも機械の修理が可能です
輸送パッケージ	標準的な輸出梱包
仕様	790*1300*790mm
商標	娘
起源	中国

製品説明

説明

KIZI は、医療、メカニカル シール、セラミック、自動車光学、フォトニクス、MEMS、ウェーハおよび化合物半導体アプリケーション、その他の産業市場で使用されるコンポーネントのフラット ラッピングと研磨に最も効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。 製品を表示する

B シリーズ片面研磨機の使用法: この機械は、大量の金属および非金属材料、特にステンレス鋼、銅、アルミニウム合金、ハードウェア部品、一部のシール要素を空圧および油圧で平坦にラッピングまたは研磨するために設計されています。 光学結晶、サファイア結晶、LEDサファイア基板、LGPモデル、圧電セラミック、アルミナセラミック、プラスチックフィルム、シリコンチップ。

モデル	KD15BX	KD18BX	KD24BX	KD36BX
定盤径(mm)	380	460	610	910
最大ワーク径(mm)	145	178	215	360
ディスク速度 (RPM)	120	105	100	80
主駆動モーター（kw/380V）	0.95	1.7	2.4	5.7
機械重量(kg)	340	530	890	2040年
寸法 (W*D*H) mm	790*1280*790	1000*1740*1330	1210*1880*1480	1560*2600*1380

特徴:

1. 周波数変換制御により、スムーズな起動と停止、低ショック、高い安定性と信頼性を実現します。
2.高精度プレートコンディショニングマシンを搭載しており、プレートの平坦度 0.002mm を達成し、高精度の表面加工の安定性を確保し、時間を大幅に節約できます。
3.液肥自動投入装置を装備これにより、肥料を最適に利用し、肥料の無駄を減らし、消耗品のコストを節約し、同時に環境要件も満たします。
4. 日本の「NSK」シャフト、日本の「SMC」の空気圧部品、日本の「住友」とスイスの「ABB」の電気部品で作られたメンテナンスフリーのパワープラントの使用により、工作機械の長期安定性、精度、耐久性が保証されます。

当社のサービス
1. 競争力のある価格、高品質、安定性を備えた工場 2. 研究開発部門。 20 人の技術者がおり、そのうち 5 人は数十年の経験があります。 3. お客様向けの無料サンプル作成。 4. 台湾からの充実したアフターサービスと専門家によるサポート