大面積用高精度片面研磨ラップ盤 Bシリーズ
KIZI は、医療用途、メカニカル シール、セラミック、自動車用光学機器、フォトニクス、MEMS、ウェーハおよび複合材料で使用されるフラット ラッピングおよび研磨コンポーネントに対して、最も効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。
基礎情報
モデル番号。 | KD56B-3 |
顧客サービス | 1年 |
保証 | 1年 |
タイプ | 平面研削盤 |
処理対象 | 金属と非金属 |
研磨剤 | リッププレート |
制御モード | 普通 |
自動メモ | 半自動 |
精度 | 高精度 |
認証 | ISO9001 |
状態 | ノイ |
提供される顧客サービス | エンジニアは海外でも機械の修理が可能です |
最大研削径215mm | 570mm |
加工材料 | 金属と非金属 |
行列駅 | 3 |
使用 | 材料表面の研削・研磨 |
特殊機能 | 高い精度と効率 |
応用 | 製造業 |
砥石径 | 1440mm |
総電力 (kW/380 V) | 22.6 |
研削盤回転数(rpm) | 0-70 |
機械重量(kg) | 4350 |
最適な平面度 | 0.001mm |
輸送パッケージ | 標準的な輸出梱包 |
仕様 | 2190*2700*1550 |
商標 | 娘 |
起源 | 中国 |
生産能力 | 5セット/月 |
製品説明
KIZI は、医療機器、メカニカル シール、セラミック、自動車用光学機器、フォトニクス、MEMS、ウェーハおよび化合物半導体アプリケーション、その他の産業市場で使用されるコンポーネントのフラット ラッピングと研磨に最も効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。
製品展示シリーズB 大面積用片面高精度研磨・ラッピング盤
用途: この機械は、大量の金属および非金属材料、特にステンレス鋼、銅、アルミニウム合金、ハードウェア部品、一部の空圧および油圧シール要素、光学結晶、サファイアクリスタル、LED の平坦ラッピングまたは研磨用に設計されています。サファイア基板、LGPモデル、圧電セラミックス、アルミナセラミックス、プラスチックフィルム、シリコンチップ。
詳細な製品データ
注: テクノロジーは常に更新されているため、上記のデータは参考値としてのみ使用してください。
事件の処理
特徴
1. 周波数変換制御により、スムーズな起動と停止、低衝撃、高い安定性と信頼性を実現します。 自動肥料分配装置を備えているため、肥料を最適に利用し、肥料の無駄を減らし、消耗品のコストを節約し、同時に環境要件も満たします。 3. 日本の「NSK」シャフト、日本の「SMC」の空気圧部品、日本の「住友」とスイスの「ABB」の電気部品で作られたメンテナンスフリーのパワープラントの使用により、工作機械の長期安定性、精度、耐久性が保証されます。
会社プレゼンテーション東莞KIZI精密研削盤製造同社は2010年に設立され、主に高精度平面研削盤、精密平面研磨機などのCNC装置および関連消耗品の研究開発、生産、製造、販売を行っています。 当社では、お客様の多様なニーズにお応えできる製品を取り揃えております。 当社は創業以来、「品質第一、顧客第一、信用第一」を経営理念として掲げ、常にお客様の潜在的なニーズにお応えできるよう全力を尽くしてまいりました。 経済のグローバル化の流れが抗しがたい勢いで進む中、当社は世界中の企業と協力し、Win-Winの状況を実現していきたいと考えております。 当社の製品は、金属および非金属(セラミックス、サファイアウィンドウフィルムおよび基板フィルム、炭化ケイ素基板、窒化ガリウムウェーハ、シリコンウェーハおよびその他の半導体材料を含む)の研削および研磨プロセスに広く使用されており、ワークピースを得ることができます。最高の平面度1μm、粗さ0.01μmを実現。
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