Bシリーズステンレス精密片面ラッピング研磨機
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Bシリーズステンレス精密片面ラッピング研磨機

Bシリーズステンレス精密片面ラッピング研磨機

KIZI は、医療用途、メカニカル シール、セラミック、自動車用光学機器、フォトニクス、MEMS、ウェーハおよび複合材料で使用されるフラット ラッピングおよび研磨コンポーネントに対して、最も効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。
基礎情報
モデル番号。KD15BX-2
顧客サービス1年
保証1年
タイプ平面研削盤
処理対象金属と非金属
研磨剤リッププレート
制御モード普通
自動メモ半自動
精度高精度
認証ISO9001
状態ノイ
提供される顧客サービスエンジニアは海外でも機械の修理が可能です
最大研削径215mm215mm
板材金属と非金属
行列駅3
使用材料表面の研削・研磨
特殊機能高い精度と効率
応用製造業
最適な平面度0.002mm
最適な粗さ0.002mm
輸送パッケージ標準的な輸出梱包
仕様790*1300*790
商標
起源中国
生産能力5セット/月
製品説明

KIZI は、医療機器、メカニカル シール、セラミック、自動車用光学機器、フォトニクス、MEMS、ウェーハおよび化合物半導体アプリケーション、その他の産業市場で使用されるコンポーネントのフラット ラッピングと研磨に最も効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。

製品展示
Bシリーズステンレス片面精密ラッピング研磨機
用途: この機械は、大量の金属および非金属材料、特にステンレス鋼、銅、アルミニウム合金、ハードウェア部品、一部の空圧および油圧シール要素、光学結晶、サファイアクリスタル、LED の平坦ラッピングまたは研磨用に設計されています。サファイア基板、LGPモデル、圧電セラミックス、アルミナセラミックス、プラスチックフィルム、シリコンチップ。
詳細な製品データ
注: テクノロジーは常に更新されているため、上記のデータは参考値としてのみ使用してください。

事件の処理
特徴
1. 周波数変換制御により、スムーズな起動と停止、低衝撃、高い安定性と信頼性を実現します。 高精度プレートコンディショニングマシンを装備し、0.002mmのプレート平坦度を達成し、高精度表面処理の安定性を確保し、時間を大幅に節約できます。 自動肥料分配装置を備えているため、肥料を最適に利用し、肥料の無駄を減らし、消耗品のコストを節約し、同時に環境要件も満たします。 4. 日本の「NSK」シャフト、日本の「SMC」の空気圧部品、日本の「住友」とスイスの「ABB」の電気部品で作られたメンテナンスフリーのパワープラントの使用により、工作機械の長期安定性、精度、耐久性が保証されます。

会社プレゼンテーション

Series B Precision Single Side Stainless Steel Lapping and Polishing Machine

東莞KIZI精密研削盤製造同社は2010年に設立され、主に高精度平面研削盤、精密平面研磨機などのCNC装置および関連消耗品の研究開発、生産、製造、販売を行っています。 当社では、お客様の多様なニーズにお応えできる製品を取り揃えております。 当社は創業以来、「品質第一、顧客第一、信用第一」を経営理念として掲げ、常にお客様の潜在的なニーズにお応えできるよう全力を尽くしてまいりました。 経済のグローバル化の流れが抗しがたい勢いで進む中、当社は世界中の企業と協力し、Win-Winの状況を実現していきたいと考えております。 当社の製品は、金属および非金属(セラミックス、サファイアウィンドウフィルムおよび基板フィルム、炭化ケイ素基板、窒化ガリウムウェーハ、シリコンウェーハおよびその他の半導体材料を含む)の研削および研磨プロセスに広く使用されており、ワークピースを得ることができます。最高の平面度1μm、粗さ0.01μmを実現。


Series B Precision Single Side Stainless Steel Lapping and Polishing Machine

A:No, we could not offer the machine sample for free charge but can provide free proofing for the customer.